Vet du hur de omarbetade SMD:erna?

Vet du hur de omarbetar SMD?

 

Omarbetning av ytmonterade-enheter (SMD) kan göras med hjälp av lödkolvar eller kontaktfria omarbetningssystem. Medan lödkolvar kräver betydande skicklighet och inte alltid är genomförbara, är omarbetningssystem i allmänhet att föredra för deras effektivitet och användarvänlighet.

Omarbetningsprocesssteg:

Smält lod och ta bort komponent(er)

Ta bort kvarvarande lödmetall(valfritt för vissa komponenter)

Applicera lödpastapå PCB (via utskrift, dispensering eller doppning)

Placera ny komponent och återflöde

Omarbetningsmetoder utan-kontakt:

Infraröd (IR) Lödning

Hetgaslödning

Infraröd lödning

Fördelar:

Enkel installation

Inget behov av tryckluft (förutom för kylning)

Färre munstycken krävs för olika komponentformer och storlekar

Enhetlig uppvärmning med IR-system av-hög kvalitet

Mild återflödesprocess med korrekta profilinställningar

Snabbt svar av IR-källa

Temperaturkontroll direkt på komponenten

Minskad oxidation och flussslitage

Dokumenterad temperaturprofil för varje process

 

Nackdelar:

Närliggande komponenter måste skyddas från värme

Yttemperaturen varierar med komponentens färg (mörka ytor värmer mer)

Energiförlust på grund av konvektion

Ingen återflödesatmosfär möjlig

Hetgaslödning

Fördelar:

Växla mellan varmluft och kväve

Hög tillförlitlighet och snabbare bearbetning med specifika munstycken

Reproducerbara lödprofiler

Effektiv uppvärmning med stor värmeöverföring

Jämn uppvärmning med hög-kvalitetsmunstycken

Kontrollerad gastemperatur förhindrar överhettning

Snabb kylning efter återflöde

 

Nackdelar:

Långsam reaktion av värmegeneratorn kan förvränga termiska profiler

Dyra och komplexa munstycken som behövs för precision

Risk för att intilliggande komponenter blåser och orsakar skador

Lokal turbulens kan skapa ojämn uppvärmning

Förluster från miljöpåverkan kompenseras inte

Svår direkt temperaturkontroll på grund av hög gashastighet

Kräver en justerings- och testfas för en lämplig återflödesprofil

Sammanfattningsvis är omarbetningssystem, särskilt -beröringsfria metoder som infraröd och hetgaslödning, viktiga för att effektivt korrigera fel och ersätta defekta SMD:er, var och en med sina egna fördelar och utmaningar.

Hybridteknik

Hybrida omarbetningssystem kombinerar medelvågig-infraröd strålning med varm luft

 

Fördelar:

Enkel installation

Varmluften med låg flödeshastighet som stöder IR-strålningen förbättrar värmeöverföringen, men kan inte blåsa bort komponenter

Värmeöverföring beror inte helt på flödeshastigheten för het gas vid komponenten/monteringsytan (se het gas)

Inget krav på olika munstycken för många komponentformer och storlekar, vilket minskar kostnaden och behovet av att byta munstycken

Justering av värmeytan möjlig genom olika fästen vid behov

Uppvärmning även mycket stora/långa och exotiskt formade komponenter möjlig, beroende på typ av toppvärmare

Mycket enhetlig uppvärmning möjlig, förutsatt att hybridvärmesystem av hög kvalitet

Skonsam återflödesprocess med låga yttemperaturer, förutsatt korrekta profilinställningar

Ingen tryckluft krävs för uppvärmningsprocessen (vissa system använder tryckluft för kylning)

Temperaturkontroll med sluten slinga direkt på komponenten möjlig genom applicerad termoelement eller pyrometrisk mätning. Detta möjliggör kompensation av varierande miljöpåverkan och temperaturförluster. Möjliggör användning av samma temperaturprofil på lite olika aggregat, eftersom uppvärmningsprocessen anpassar sig automatiskt. Möjliggör (åter)inträde i profilen även vid heta monteringar

Direkt inställning av målprofiltemperaturer och gradienter möjlig genom direkt kontroll av komponenttemperatur i varje enskild lödprocess.

Ingen ökad oxidation på grund av kraftig blåsning av lödfogarna med varmluft, minskar flussslitage eller flussmedel som blåser bort

Dokumentation av förfluten temperatur på komponenten för varje enskild omarbetningsprocess möjlig

Nackdelar

Temperaturkänsliga närliggande komponenter måste skyddas från värme för att förhindra skador, vilket kräver ytterligare tid för varje kort. Skölden måste täcka även från gasflöde

Konvektiv förlust av energi vid komponenten möjlig